董事长/总经理

金庆柏,汉族,1964年生,1986年国立台湾大学经济系毕业,1998年于波士顿参加哈佛大学与IBM合办之高阶主管课程,2007年获得国立政治大学EMBA信息管理组硕士。

1988年加入IBM台湾,2000年离开IBM新加坡返回台湾,在IBM的最后职务是东南亚及南亚区公众服务事业群总经理,2000年加入联华电子(UMC)担任信息长(CIO)及信息安全委员会主任委员,2003年加入硅统科技(SiS),后负责人事、行政、采购、晶圆资材、法务、厂务、信息、工安环保等,担任资深副总经理,负责全球业务、营销及技术支持,并兼硅统科技美国子公司总经理及硅统教育基金会执行长,图诚科技(XGi)监察人。2009年加入丞信汽车(BCOM)担任总经理。

金庆柏曾兼中华民国信息长协进会理事,台湾半导体协会(TSIA)信息委员会主任委员,RosettaNet标准组织全球半导体制造产业理事。

现担任丞信汽车(Bcom)代理董事长暨总经理、公信电子董事长暨总经理及昱联科技(ASint)董事长。